TSMC cảnh báo tình trạng thiếu chip AI sẽ კიდევ kéo dài thêm 18 tháng

• Tình trạng thiếu hụt này không phải do thiếu silicon mà do thiếu năng lực đóng gói tiên tiến dùng để ghép silicon lại với nhau, yếu tố rất quan trọng trong quá trình lắp ráp chip
• Chủ tịch TSMC, Mark Liu, cho biết công ty chỉ có thể đáp ứng khoảng 80% nhu cầu đối với công nghệ đóng gói "chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)" của mình
• Công nghệ đóng gói CoWoS hiện được dùng cho những con chip tiên tiến nhất trên thị trường, đặc biệt là các chip phụ thuộc vào bộ nhớ băng thông cao (HBM), vốn rất phù hợp cho tác vụ AI
• Tình trạng thiếu hụt này ảnh hưởng đến các GPU cao cấp nhất của Nvidia như A100 và H100, cũng như dòng bộ tăng tốc Instinct MI300 sắp ra mắt của AMD sử dụng công nghệ đóng gói CoWoS
• TSMC gần đây đã công bố kế hoạch mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến thông qua một cơ sở trị giá 3 tỷ USD tại Đài Loan
• Khi năng lực CoWoS bổ sung đi vào hoạt động, tình trạng thiếu chip được kỳ vọng sẽ giảm bớt, điều này dự kiến sẽ diễn ra trong khoảng một năm rưỡi tới
• Samsung sử dụng các công nghệ đóng gói khác như I-Cube và H-Cube cho đóng gói 2.5D, cùng X-Cube cho đóng gói 3D
• Intel cũng đóng gói nhiều chiplet lại với nhau trên card GPU Max Ponte Vecchio, nhưng không phụ thuộc vào công nghệ CoWoS
• Chipzilla đã tự phát triển một công nghệ đóng gói tiên tiến có tên embedded multi-die interconnect bridge (EMIB) cho 2.5D

[GN⁺]

Ý kiến trên Hacker News

• Tình trạng thiếu hụt chip hiện nay không phải do thiếu các chip cơ bản, mà là do thiếu công suất đóng gói CoWoS của TSMC.
• Kiểu đóng gói này được dùng cho các sản phẩm tăng tốc cao cấp sử dụng HBM và một số sản phẩm khác dùng interposer silicon toàn phần như dòng M-Ultra của Apple.
• Do nhu cầu tăng vọt và việc xây dựng nhà máy mới cần thời gian, tình trạng thiếu hụt này được dự đoán sẽ còn kéo dài thêm 18 tháng nữa.
• Nếu các nhà thiết kế chip biết rằng khâu đóng gói của TSMC sẽ trở thành nút thắt cổ chai, họ đã có thể dùng các lựa chọn thay thế từ những nhà cung cấp đóng gói khác.
• Tình trạng thiếu hụt này đã khiến đơn đặt hàng cho máy kiểm tra đóng gói tiên tiến Eaglet-AP của Camtek tăng vọt.
• Có nhiều suy đoán về việc tình trạng thiếu hụt này sẽ ảnh hưởng thế nào đến GPU tiêu dùng, cùng với lo ngại rằng các công ty như Nvidia có thể tập trung vào các sản phẩm phía máy chủ.
• Một số người tin rằng đây có thể là thập kỷ của tình trạng thiếu chip, trong khi những người khác dự đoán bong bóng sẽ vỡ khi tình trạng thiếu hụt kết thúc.
• Tác động của tình trạng thiếu hụt này lên cổ phiếu công ty là không chắc chắn; giá cổ phiếu có thể tăng, giảm hoặc giữ ổn định.
• Có lời kêu gọi ngành sản xuất chip nên được mã nguồn mở hóa để ngăn các nút thắt cổ chai như thế này trong tương lai.