TSMC, Bosch, Infineon và NXP thành lập liên doanh để xây dựng fab bán dẫn tại châu Âu

• TSMC, Bosch, Infineon và NXP đã công bố khoản đầu tư liên doanh để thành lập European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) tại Dresden, Đức
• Liên doanh này nhằm đưa hoạt động sản xuất bán dẫn tiên tiến đến châu Âu, đánh dấu một bước tiến quan trọng với việc xây dựng một xưởng đúc 300mm để hỗ trợ các lĩnh vực ô tô và công nghiệp đang tăng trưởng nhanh
• Quyết định đầu tư cuối cùng vẫn đang chờ xác nhận về mức hỗ trợ tài chính công cho dự án này, được lên kế hoạch trong khuôn khổ European Chips Act
• Xưởng đúc theo kế hoạch dự kiến sử dụng các công nghệ quy trình planar CMOS 28/22 nanomet và FinFET 16/12 nanomet của TSMC, với sản lượng hàng tháng dự kiến là 40.000 wafer 300mm (12 inch)
• Liên doanh này sẽ củng cố hệ sinh thái sản xuất bán dẫn của châu Âu bằng công nghệ transistor FinFET tiên tiến và tạo ra khoảng 2.000 việc làm trực tiếp trình độ kỹ thuật cao
• Việc xây dựng xưởng đúc dự kiến bắt đầu vào nửa cuối năm 2024, với mục tiêu khởi động sản xuất vào cuối năm 2027
• Trong liên doanh này, TSMC sẽ sở hữu 70%, còn Bosch, Infineon và NXP mỗi bên nắm giữ 10% cổ phần, tùy thuộc vào phê duyệt của cơ quan quản lý và các điều kiện khác
• Tổng mức đầu tư dự kiến vượt quá 10 tỷ euro, bao gồm vốn góp cổ phần, các khoản vay nợ, và sự hỗ trợ mạnh mẽ từ Liên minh châu Âu cùng chính phủ Đức
• Xưởng đúc sẽ do TSMC vận hành, thể hiện cam kết của hãng trong việc đáp ứng nhu cầu chiến lược về công suất và công nghệ của khách hàng
• Liên doanh này được xem là một cột mốc quan trọng trong việc củng cố hệ sinh thái bán dẫn châu Âu, đồng thời tăng cường vị thế của Dresden như một trong những trung tâm bán dẫn quan trọng nhất thế giới
• Năng lực sản xuất mới này sẽ đặc biệt nhắm đến nhu cầu đang tăng của khách hàng châu Âu, nhất là trong các lĩnh vực ô tô và IoT, đồng thời tạo nền tảng cho việc phát triển các công nghệ, sản phẩm và giải pháp đổi mới để ứng phó với những thách thức toàn cầu về khử carbon và số hóa
• Việc xây dựng xưởng đúc bán dẫn mới quan trọng này sẽ làm tăng đáng kể đổi mới và năng lực cho dải silicon cần thiết trong các lĩnh vực ô tô và công nghiệp đang bùng nổ nhờ số hóa và điện khí hóa

[GN⁺]

Ý kiến Hacker News

• TSMC, Bosch, Infineon và NXP đang lên kế hoạch xây dựng một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Sachsen, Đức.
• Khu vực này được biết đến với tên gọi Silicon Saxony, là nơi đặt trụ sở của hơn 450 công ty công nghệ và sở hữu hạ tầng phát triển kỹ thuật mạnh mẽ.
• Nhà máy này dự kiến sẽ sử dụng công nghệ quy trình planar CMOS 28/22 nanomet và FinFET 16/12 nanomet của TSMC; dù không được xem là công nghệ tiên tiến nhất, chúng được kỳ vọng chủ yếu sẽ đáp ứng nhu cầu địa phương trong ngành ô tô.
• Việc xây dựng nhà máy sẽ bắt đầu vào năm 2024 và dự kiến đi vào sản xuất vào cuối năm 2027.
• Một số bình luận cho rằng EU đang nỗ lực bắt kịp AI và kiểm soát các gã khổng lồ công nghệ như FAANG (Facebook, Amazon, Apple, Netflix, Google).
• Có lo ngại về việc liệu chính phủ Đài Loan có thể ngăn chặn các biện pháp onshoring như vậy vì lý do an ninh quốc gia hay không, do điều này có thể làm giảm sự phụ thuộc vào hoạt động sản xuất tại Đài Loan.
• Một số người bình luận đã chia sẻ video thảo luận về lịch sử ngành bán dẫn ở Đông Đức và châu Âu, cũng như tầm quan trọng của việc đưa sản xuất chip trở lại Đức.
• Có ý kiến chỉ trích việc sử dụng công nghệ đã có từ hàng chục năm trước cho một khoản đầu tư quan trọng như vậy.
• Cũng có câu hỏi được đặt ra về thời điểm của các dự án như thế này, với ý kiến cho rằng chúng thường bắt đầu quá muộn.
• Xét đến sự gần gũi với ASML/Zeiss, có câu hỏi liệu việc cải tạo nhà máy cho một cơ sở sản xuất CPU hiện đại <5nm có khả thi hay không.
• Một người bình luận chỉ ra sự mỉa mai ở chỗ chip có thể mang lại sự thịnh vượng cho Sachsen, mặc dù sản xuất chip từng là một trong những nguyên nhân dẫn đến sự sụp đổ của Cộng hòa Dân chủ Đức (GDR).