- iPhone Air tự hào có độ mỏng nhất từ trước đến nay nhưng vẫn duy trì khả năng sửa chữa
- Apple đã hiện thực hóa cấu trúc vừa mỏng vừa thân thiện với sửa chữa bằng cách tối ưu hóa việc sử dụng không gian, như thay đổi vị trí logic board
- Thay pin dễ dàng, và điểm đáng chú ý là máy dùng cùng loại cell với pin sạc MagSafe
- Nhờ khung gia cường, máy vẫn giảm thiểu độ vặn xoắn và ứng suất dù rất mỏng; đồng thời với cổng USB-C dạng mô-đun, cùng thiết kế tích hợp A19 Pro·modem C1X·N1 Wi-Fi, số lượng linh kiện và độ phức tạp được giảm xuống, qua đó nâng cao đồng thời độ tin cậy và tốc độ tháo lắp
- Máy nhận điểm sửa chữa tạm thời 7/10 (Provisional - vẫn cần thêm thông tin), và được đánh giá tích cực về tuổi thọ sử dụng thực tế cũng như độ bền dù có thân máy mỏng
iPhone Air: độ mỏng chưa từng có cùng khả năng sửa chữa được tăng cường
Điện thoại mỏng hơn và khả năng sửa chữa cùng tồn tại
- iPhone Air là iPhone mỏng nhất mà Apple từng ra mắt, phá vỡ quan niệm phổ biến rằng thiết bị càng mỏng thì càng đi kèm độ mong manh cao hơn, keo dán nhiều hơn và độ khó sửa chữa tăng lên
- Một tiền lệ tương tự là Samsung Galaxy S25 Edge; điểm chung của cả hai là cùng hướng tới thiết kế vẫn có thể sửa chữa dù rất mỏng
- Thông qua việc tháo máy thực tế và quét CT Lumafield Neptune, iFixit xác nhận rằng sự cân bằng giữa độ mỏng và khả năng sửa chữa trở nên khả thi nhờ thiết kế lại cách tận dụng không gian
Cách mạng trong tận dụng không gian
- Phần trung tâm của Air về cơ bản được cấu thành bởi pin + khung, và Apple đã di chuyển logic board lên phía trên pin để giảm độ dày tổng thể đồng thời đơn giản hóa đường tiếp cận khi sửa chữa
- Đánh giá khả năng sửa chữa của iFixit dựa trên mô hình hóa cây tháo lắp, phản ánh trọng tâm vào khả năng tiếp cận các linh kiện cốt lõi như pin và màn hình
- Cây tháo lắp lý tưởng là cấu trúc phẳng (flat); càng ít linh kiện phải đi qua trung gian thì nguy cơ hư hỏng và thời gian thao tác càng giảm
- Thiết bị càng mỏng thì càng dễ bố trí linh kiện theo chiều ngang, thuận lợi để tạo ra cây tháo lắp phẳng; đây cũng là hướng đi mà Framework Laptop đã chứng minh từ những ngày đầu
- Việc dời logic board lên phía trên góp phần mở rộng không gian cho pin và giảm độ dày, đồng thời cũng giúp hạ thấp ứng suất lên bo mạch khi máy bị uốn cong trong túi quần
- Đây có vẻ là thiết kế có tính đến vấn đề bendgate của các mẫu iPhone mỏng trước đây; trong bài thử uốn của JerryRigEverything, máy cũng cho thấy độ cứng cao
- So với dòng cao cấp hơn, Air đã giảm số lượng loa dưới và camera sau, và giống 16e, máy dùng cấu hình một camera sau
- Bên trong, SoC A19 Pro, modem C1X và N1 Wi-Fi được tích hợp vào cụm sandwich của logic board để đạt hiệu quả không gian và giảm số lượng linh kiện, qua đó góp phần rút ngắn thời gian tháo lắp và giảm thiểu điểm lỗi
Thay pin và tuổi thọ pin
- Pin có dung lượng 12.26Wh, nhỏ hơn tương đối so với các iPhone gần đây nên có lo ngại tăng số chu kỳ sạc → suy giảm tuổi thọ, nhưng nhờ tối ưu hiệu suất điện năng của Apple, thời lượng sử dụng cảm nhận trước mắt vẫn khá tốt
- Độ khó thay thế kế thừa các ưu điểm của những thế hệ iPhone gần đây, với lối vào từ mặt lưng bằng kính và thiết kế hai đường vào, cho khả năng tiếp cận rất tốt
- Pin có vỏ kim loại giúp chống cong tốt hơn và tăng độ an toàn khi thay thế; với dải debonding điện, pin có thể tách ra sau khoảng 70 giây khi cấp điện 12V
- Trọng lượng pin chiếm 28% tổng trọng lượng thiết bị, là thành phần chiếm tỷ lệ lớn nhất; máy dùng cùng cell với pin MagSafe, nên ngay cả khi hoán đổi cho nhau thiết bị vẫn khởi động bình thường
- Trên thực tế, iPhone Air đã được chạy bằng cell pin MagSafe để xác nhận tính tương thích này
Cổng USB-C mô-đun và nguồn cung linh kiện
- Cổng USB-C được mô-đun hóa nên có thể thay thế
- Cổng USB-C là một trong những điểm hỏng hóc tiêu biểu của smartphone hiện đại, thường do ẩm, bụi vải và mài mòn cơ học gây ra
- Khi sạc gặp trục trặc, cần vệ sinh cổng trước khi thay cổng; iFixit có cung cấp hướng dẫn làm sạch cổng thiết bị điện tử
- Cổng USB-C của Air có thiết kế mô-đun; dù việc thao tác khá phiền vì khung mỏng, keo dán, cáp flex mảnh và ốc khó tiếp cận, nhưng khả năng thay thế là hoàn toàn khả thi
- Tuy vậy, Apple không cung cấp sửa chữa riêng lẻ hay bán riêng linh kiện cổng USB-C, nên có thể sẽ cần thời gian cho đến khi các kênh phân phối bên thứ ba như iFixit có hàng
- Vỏ cổng được cho là làm từ titan in 3D phù hợp với khung siêu mỏng, và khi quan sát dưới kính hiển vi có thể thấy cấu trúc dạng quy luật kiểu bong bóng
- Theo quan điểm trong ngành, có khả năng đây là sự kết hợp giữa quy trình binder/air-jet + gia công hậu kỳ, phù hợp với dấu hiệu cho thấy Apple đã kế thừa bằng sáng chế binder jetting khi mua lại Metaio vào năm 2015
- Apple cho biết quy trình này giúp giảm 33% lượng vật liệu sử dụng, và cũng đã áp dụng cùng kiểu in titan cho vỏ Apple Watch Ultra 3
Độ bền và độ cứng
- Titan đã rút khỏi phần lớn dòng iPhone nhưng quay lại trên Air với vai trò vật liệu xương sống, tuy nhiên độ bền của vật liệu vẫn bị chi phối bởi các vùng yếu như antenna passthrough (nhựa)
- Trong bài thử uốn chỉ với riêng khung, các điểm passthrough ở đầu trên và dưới đã bị gãy; ảnh CT cho thấy phần trung tâm được gia cường tập trung, còn phần trên và dưới thì yếu hơn tương đối
- Khi tháo màn hình và linh kiện bên trong ra, thân máy mỏng đến mức có thể bẻ gãy bằng tay, nhưng trong môi trường sử dụng hằng ngày thì khả năng phát sinh vấn đề là thấp
- Trên thực tế, uốn ở phần trung tâm là điều đáng lo nhất, nhưng trong các thử nghiệm hiện tại vẫn chưa ghi nhận dấu hiệu quá linh hoạt
Tổng điểm: khả năng sửa chữa 7/10
- Với độ dày 6.5mm, Air mỏng hơn một chút so với Galaxy S25 Edge nhưng vẫn giữ được cấu trúc mô-đun và khả năng tiếp cận pin dễ dàng
- Nhờ thiết kế hai đường vào, việc thay pin đơn giản hơn và cũng có lợi cho bảo vệ OLED; keo debonding điện mang lại trải nghiệm thay thế ổn định hơn so với kiểu truyền thống hoặc keo kéo giãn
- Phần lớn các linh kiện chính đều có thể tiếp cận và tháo rời dễ dàng, và với kết cấu kính trước sau dùng kẹp + ốc, việc lắp ráp lại nhanh chóng là khả thi mà không cần keo đặc biệt
- Xét việc Apple có xu hướng công bố tài liệu sửa chữa cùng ngày ra mắt, iFixit đã chấm điểm sửa chữa tạm thời 7/10, và điểm cuối cùng sẽ được xác định sau khi kiểm chứng ghép cặp linh kiện và việc thực hiện cung ứng linh kiện
- Kết luận lại, Air bác bỏ quan niệm mỏng = không thể sửa, và đưa ra một ví dụ thực tế về thiết kế siêu mỏng nhưng vẫn có thể kéo dài tuổi thọ sử dụng
Kết luận: mỏng nhưng vẫn có khả năng sửa chữa thực tế rất tốt
- Apple đã chứng minh rằng smartphone mỏng vẫn hoàn toàn có thể được thiết kế thân thiện với sửa chữa
- iPhone Air là sản phẩm đồng thời đạt được độ mỏng hàng đầu, độ bền thực tế và sự thuận tiện khi sửa chữa
- Ngay cả với các sự cố có thể phát sinh trong quá trình sử dụng thực tế như hỏng hóc, thay pin hay vấn đề với cổng, máy vẫn có cấu trúc cho phép xử lý chủ động
- Các bài phân tích tháo máy dành cho những sản phẩm Apple mới trong năm 2025 sắp tới cũng đang thu hút rất nhiều sự chú ý
1 bình luận
Ý kiến Hacker News
Tò mò về phương pháp in 3D kim loại mà Apple đang sử dụng; tuy không phải chuyên gia nhưng nhìn bức ảnh này thì thấy rất giống thiêu kết bằng laser (LS) điển hình, có thể thấy rõ vũng nóng chảy và hướng quét laser của các đường hatch; tự hỏi liệu Apple có tìm ra công nghệ nung chảy bằng chùm điện tử phù hợp cho sản xuất hàng loạt hay không; tiện thể, liên kết ảnh là đây
Trong video có nhắc đến bằng sáng chế của Apple liên quan đến công nghệ in 3D; có lẽ là bằng sáng chế này, dùng phương pháp phun chất kết dính bằng inkjet theo từng lớp
Nhưng thực ra trông nó lại khác với mọi bề mặt thiêu kết mà tôi từng thấy; bức ảnh này mới là ví dụ điển hình; lớp hoàn thiện trên bề mặt kín lại giống L-DED hơn, và cũng có bài báo liên quan được công bố năm nay
Cái này trông giống spot-melt laser powder bed fusion (L-PBF); phương pháp chùm điện tử không hợp ở quy mô nhỏ thế này vì không đạt được độ phân giải; kiểu spot-melt khá thú vị, và tôi biết chỉ Renishaw dùng laser xung thôi (không rõ các mẫu mới nhất còn thế không); nếu sản xuất ở Trung Quốc thì đoán là Farsoon làm; giá như trong ảnh có thước tỷ lệ thì đã suy ra được nhiều thông tin hơn
Tôi nghĩ có thể những người bạn mà Apple tham khảo ý kiến chưa chắc là kỹ sư; có thể là người làm planning, sales, HR, hoặc chỉ trích lại điều nghe được theo bầu không khí câu chuyện; ai biết chút gì về in kim loại đều sẽ nhận ra ngay đây không phải DED hay binder jetting; DED (Directed Energy Deposition) có độ phân giải cỡ súng bắn keo, đắp các đường bead thô nên không thể tạo cấu trúc lưới bên trong tinh xảo như thế này; binder jetting cũng vậy, vi cấu trúc thô và các hạt không nóng chảy hoàn toàn nên không thể cho ra kết quả sắc nét, liên tục như hiện tại; hình này có đúng cảm giác đặc trưng của nung chảy cục bộ độ chính xác cao; chỉ powder bed fusion kiểu SLM hoặc DMLS mới làm được đến mức này
Apple đã đăng luôn tài liệu sửa chữa chính thức cho iPhone Air ngay ngày phát hành liên kết
Nghĩ đến việc các tổ chức nòng cốt trong cộng đồng như EFF đã đấu tranh suốt thời gian dài cho các dự luật Right to Repair, tôi thấy đây thật sự là một thành quả lớn
Có cả mục thay SIM card, nhưng chiếc điện thoại này vốn không hề có khe SIM
Nội dung liên quan cũng được nhắc trong video liên kết video
Nói đơn giản là Apple đã tuân thủ Điều 18 của quy định EU 2024/1799, tức nhà sản xuất phải cung cấp phụ tùng dự phòng, thông tin sửa chữa và bảo trì, hoặc các công cụ liên quan đến sửa chữa như phần mềm hay firmware cần thiết; quy định này sẽ áp dụng trên toàn EU sau ngày 31/7/2026, còn ví dụ như Đức thì áp dụng cho sản phẩm bán ra từ sau ngày 20/6/2025; thật may là họ không trì hoãn quá lâu như khi chuyển sang USB-C
Nếu một công ty công nghệ lớn khác có phản ứng như vậy thì bản thân chuyện đó đã đủ ấn tượng rồi, nhưng vì đây là Apple nên còn bất ngờ hơn nữa
Kênh YouTube jerryrigseverything đã thử độ bền của iPhone Air, và tôi ngạc nhiên vì khung titan rất cứng; phải cần khoảng 170kg lực ở chính giữa mới bẻ vỡ được màn hình, và sau đó LCD cùng màn hình cảm ứng vẫn hoạt động; tôi cũng từng nghĩ nó sẽ dễ cong bằng hai ngón tay
Điều thú vị là Air phá vỡ kỳ vọng thông thường; ai cũng nghĩ nó mỏng nên sẽ dễ cong bằng tay, nhưng Zack lại không bẻ cong được dễ như vậy; người ta cũng nghĩ pin sẽ rất nhỏ, nhưng nó còn lớn hơn iPhone 15 và chỉ kém iPhone 16 khoảng 100mAh; tôi thật sự khâm phục năng lực của các kỹ sư Apple khi nhét được chừng đó vào thiết bị mỏng như vậy
Tôi cũng rất ấn tượng, nhưng hình như thực tế chỉ khoảng 98kg thôi
Cá nhân tôi tưởng tượng điện thoại gập của Apple sẽ là hai chiếc iPhone Air nối bản lề với nhau theo kiểu viền bằng 0, khi mở ra sẽ hoàn toàn phẳng và không có khe hở, nhờ gia công cơ khí cực kỳ chính xác cùng một chút “ma thuật” trong quy trình; nếu làm theo cách này thì có thể có điện thoại gập mà không gặp vấn đề độ bền hay nếp gấp, và khi gập lại thì hai màn hình nằm bên ngoài nên tạo hiệu ứng màn hình mặt sau mà không cần màn hình thứ ba; nếu ra mắt thật thì tôi sẵn sàng mua ngay 3 chiếc
Kết cấu như vậy sẽ quá dày; điện thoại gập hiện nay dày khoảng 4,1~4,2mm còn iPhone Air là 5,6mm; gập lại thì 9mm còn chấp nhận được, nhưng khoảng 12mm thì vượt quá mức chấp nhận
Nếu để màn hình ra bên ngoài khi gập lại thì sẽ mất hết lợi thế độ bền của các máy gập hiện nay vốn bảo vệ màn hình bằng cách đặt nó vào phía trong; tôi cũng không chắc mình có nhớ sai không (tôi vẫn nghĩ mặt lưng nhôm thời MacBook unibody bền hơn), nhưng rồi điều đó dễ dàng bị hy sinh chỉ để có sạc không dây; giá mà có một nền tảng cá cược nhỏ kiểu longbets.org; tôi sẵn sàng cá $10 rằng sẽ không thể làm chuyển tiền quốc tế thật dễ dàng, và cũng nên tự cấm mình cá thêm nên sẽ cá tiếp $20 cho chuyện không cá nữa
Ý tưởng rất ngầu, nhưng để loại bỏ nếp gấp thì phần viền bằng 0 sẽ phải trở thành mép rất sắc, khiến khi chưa gập điện thoại lại có thể làm đứt tay; nhất là nếu màn hình là kính chứ không phải nhựa thì còn nguy hiểm hơn
Lần gần nhất Apple ra mắt một sản phẩm mới có bộ phận chuyển động (built-in mechanical part) có lẽ là dòng AirPods; chắc phải đến khi có Mac màn hình cảm ứng thì ta mới thấy iPhone gập
Thực tế thì điện thoại gập của Apple sẽ không có cấu trúc như vậy; Air và Fold hoàn toàn không liên quan
Cổng USB-C titan làm bằng in 3D trong một sản phẩm sản xuất hàng loạt ư? In 3D vốn chậm nên không hợp cho sản xuất hàng loạt; tôi tò mò không biết đặc tính nào khiến nó không thể được làm bằng phương pháp khác
Apple Watch Ultra 3 cũng dùng toàn bộ vỏ máy được làm bằng máy in 3D; có vẻ Apple rất tự tin vào mặt sản xuất hàng loạt và chất lượng
Apple vốn nổi tiếng vì đưa các quy trình tưởng như không phù hợp cho sản xuất đại trà vào sản xuất thật và mở rộng chúng; nếu cần, họ còn đủ tiềm lực tài chính để mua luôn toàn bộ công suất ở Trung Quốc; điều đó thật sự rất ấn tượng
Tôi đoán lý do là độ mỏng; titan vốn khó gia công
Nếu là phương pháp thiêu kết laser bột kim loại thì một lần in có thể làm ra hàng nghìn chi tiết; thật ra dùng đến mức này thì hơi lạ, nhưng với linh kiện nhỏ thì năng suất trên mỗi máy có lẽ vẫn cao
Đây cũng có thể là cách tốt để dùng cho thử nghiệm và phát triển quy trình; giống như khi họ đưa quy trình Liquid Metal vào sử dụng thì ban đầu cũng dùng cho ejector tool trước
Tôi mua iPhone Air vì muốn giảm không gian chiếm trong túi, và thực tế nó tiết kiệm chỗ hơn kỳ vọng, lại còn cực kỳ nhẹ; kể từ iPhone X đến nay đây là chiếc iPhone khiến tôi hào hứng nhất; tôi nghĩ nó là người kế nhiệm thực sự của Mini
Thực ra theo tiêu chuẩn của một người yêu mini như tôi thì kích thước của nó lại lớn hơn ở mọi mặt
Tôi tò mò về pin của iPhone Air; hỏi cảm nhận pin thực tế so với điện thoại trước đó như thế nào
Có tin rằng pin MagSafe battery pack và cell pin của iPhone Air là cùng một loại; nếu vậy thì không biết pin còn bị ghép cặp 1:1 theo từng thiết bị nữa hay không, vì tôi vẫn nghĩ trước đây phải có chứng thực từ Apple (xác thực qua server) mới được công nhận là “pin chính hãng”
Từ iOS 18 thì quy trình này đã chuyển sang dạng self-service (dù vẫn cần xác thực máy chủ online), và ứng dụng Repair Assistant tích hợp sẽ hướng dẫn quy trình; ngoài ra, từ trước tới nay iPhone vẫn hoạt động với pin không chính thức, chỉ là hiện cảnh báo, nên lời iFixit nói cũng có thể đúng
Tôi nghĩ MagSafe battery pack có thể trở thành nguồn pin thay thế rất hữu ích cho iPhone Air, càng có ý nghĩa hơn vì linh kiện chính hãng thường khó kiếm
Tôi đoán chắc là cơ chế kiểm tra chữ ký firmware; pin MagSafe là hàng chính hãng nên sẽ có chữ ký
Tôi muốn biết liệu iFixit còn đăng các hướng dẫn tháo máy dạng ảnh và văn bản như ngày xưa không; với tôi, xem ảnh tĩnh để nghiên cứu vẫn dễ hơn video
Bài hiện tại thuộc chuyên mục “news” nên không phải là guide; trong tài liệu dịch vụ chính thức có khá nhiều ảnh, nên có lẽ sắp tới sẽ có bài phân tích chi tiết hơn, liên kết bài viết, ví dụ guide cũng có đây
Bài này là teaser thiên về bình luận tháo máy, và sắp tới sẽ có hướng dẫn tháo máy từng bước
Đã từng có thời điện thoại nhỏ là xu hướng chủ đạo; nếu iPhone mini với camera phẳng trở lại thịnh hành thì đúng là như mơ
Khác với kiểu điện thoại nhỏ mà Apple đang theo đuổi, tôi muốn một chiếc máy có bề dày hơn một chút nhưng kích thước ngang dọc nhỏ hơn; tôi thấy kích thước của dòng Walkman w800 ngày xưa là rất đẹp
Hiện nay 90% dân số dùng smartphone làm thiết bị điện toán chính nên họ muốn màn hình lớn; giờ thậm chí nhiều người còn muốn tới 2 màn hình lớn
Tôi rất nhớ định dạng hướng dẫn tháo máy iFixit kiểu chỉ có văn bản thuần + ảnh như trước đây
Chúng tôi cũng thích viết theo kiểu đó, nhưng lưu lượng truy cập vào các hướng dẫn tháo máy bằng ảnh đã giảm và phần lớn chuyển sang nội dung video; nếu ai có cách khiến mọi người lại chú ý đến các bài viết dài thì chúng tôi luôn sẵn sàng lắng nghe
Bài này không phải hướng dẫn tháo máy/sửa chữa đầy đủ, mà là một video kiểu first-look
Tôi thấy tiếc vì xu hướng bây giờ là mọi chi tiết đều bị dồn vào video; văn bản nhanh hơn và dễ tiếp cận hơn nhiều
Tôi nhớ da diết định dạng tháo máy cũ của iFixit với văn bản thuần và ảnh tĩnh