Thiết kế hoa tai LED ma trận
- Những chiếc bông tai LED dạng stud đang bán trên thị trường hiện nay rất rẻ.
- Ý tưởng là thay thế viên đá nhựa và LED đơn bằng một bo mạch riêng, đồng thời tái sử dụng các linh kiện kim loại.
- Mạch và firmware giống hệt badge mới làm gần đây, cũng dùng CH32V003.
Thử thách về kích thước
- Thách thức là thu nhỏ thiết kế badge xuống còn 1/9 diện tích.
- Giảm pitch LED từ 3 mm xuống 1 mm.
- Quyết định không tạo viền dày quanh PCB.
Blind và buried via
- Có thể dùng blind và buried via khi sản xuất board đa lớp.
- Tạo sandwich bo mạch bằng cách ghép hai board hai lớp với nhau qua hàng pad hàn.
- Đường kính khoan via là 0.25 mm, thuộc hạng mức sản xuất board đắt hơn.
Solder sandwich
- Kết hợp giao hàng cùng nhiều đơn hàng khác để giảm chi phí.
- Màn hình chính là ma trận 8x8 với pitch 1 mm.
- Mặt trên và dưới của panel rộng 5 mm, toàn bộ panel có kích thước 23mm x 28.5mm.
- Độ dày board là 0.6 mm, nên sandwich khoảng 1.2 mm trở lên.
Keo hàn
- Đặt hàng stencil thép cùng với board.
- Không có fiducial trên stencil nên việc căn chỉnh khá khó.
- Lỗ cho pad 0201 quá nhỏ nên quá trình stencil rất căng thẳng.
Pick and place
- Linh kiện 0201 vượt quá sai số cho phép của máy.
- Thử gắn linh kiện bằng máy pick and place.
- Máy này giống máy in 3D nhưng được thiết kế với sai số cơ khí nghiêm ngặt hơn.
Chuẩn bị bông tai
- Dưới viên đá nhựa của bông tai có một PCB nhỏ.
- Cực dương pin là vỏ, cực âm là sợi dây mảnh ở giữa post.
- Chỉ cần nối mạch với hai điểm này.
Hình khoe mẽ
- Dự án điện tử này rất ấn tượng, nhưng chưa rõ có phải là món trang sức thực sự người ta muốn đeo hay không.
- Có bạn bè quan tâm đến việc thử thêm nhiều phụ kiện phát sáng hơn.
- Đang thử ý tưởng kết hợp phơi sáng dài và flash để tạo ảnh tĩnh có vệt LED.
Ý kiến GN⁺
- Đây là một ví dụ rất thú vị cho những người quan tâm đến điện tử và DIY. Nó thể hiện thử thách khi chế tạo mạch quy mô nhỏ cùng các giải pháp sáng tạo.
- Việc thử và thành công khi vượt qua giới hạn của máy pick and place mở ra nhiều khả năng cho các dự án khác nhau trong tương lai.
- Bài viết mô tả chi tiết quá trình giải quyết sự cố kỹ thuật, giúp người mới bắt đầu dễ hiểu hơn về tính phức tạp của dự án điện tử.
1 bình luận
Nhận xét trên Hacker News