- Bài viết về cách chế tạo CPU bằng cách sử dụng đá và cát
- Quy trình lấy đá để thu được silicon dioxide cô đặc 98%, sau đó tinh chế thành silicon dioxide tinh khiết 99,9% và tiếp tục tinh luyện thành silicon kim loại đa tinh thể với độ tinh khiết 99,9999999%
- Đun nóng thỏi silicon đa tinh thể đến 1698 °K, nhúng một tinh thể đơn mầm nhỏ vào silicon nóng chảy rồi từ từ kéo ra và làm nguội để hình thành tinh thể đơn của silicon tinh khiết
- Cắt silicon thành lát mỏng để tạo wafer silicon, sau đó có thể pha tạp bằng bo, phốt pho hoặc các chất pha tạp khác
- Photoresist được phủ lên wafer, sau đó dùng mặt nạ quang khắc thạch anh có khắc crôm chứa mẫu mạch mong muốn để chiếu mẫu mạch lên wafer bằng chùm tia laser
- Photoresist được hiện hình và các phần lộ ra của wafer được ăn mòn bằng axit
- Để tạo các đặc tính mong muốn trên wafer, nhiều bước được lặp lại như homo-epitaxy, hetero-epitaxy, pseudo-epitaxy, pha tạp khuếch tán, lớp kết nối đồng, đánh bóng cơ học hóa học, phủ photoresist, ăn mòn bằng axit và phơi sáng photomask
- Wafer silicon hoàn chỉnh được cắt ra để tạo thành die silicon chưa đóng gói, sau đó dùng bond wire hoặc solder ball để kết nối với các chân của gói chip
- Bài viết thừa nhận rằng quy trình chế tạo CPU hiện đại phức tạp hơn và khó hình dung hơn so với phần mô tả trong bài, đồng thời còn nhiều kỹ thuật phổ biến và bước quan trọng chưa được đề cập
- Bài viết cho rằng các đặc tính ở quy mô nanomet tiên tiến có thể khó tiếp cận với dân chơi cá nhân, nhưng việc chế tạo chip nghiệp dư ở quy mô micromet là khá khả thi
- Bài viết cảnh báo không nên thử chế tạo mạch tích hợp tại nhà vì tính nguy hiểm của các hóa chất được sử dụng
1 bình luận
Ý kiến trên Hacker News