- Intel nhấn mạnh kiến trúc vải sợi quang mesh-to-mesh trực tiếp tại Hot Chips 2023
- Động lực của công nghệ này là chương trình DARPA HIVE dành cho dữ liệu siêu thưa
- Intel phát triển bộ xử lý 8 lõi với 66 luồng mỗi lõi, một bước tiến quan trọng
- Bộ xử lý sử dụng RISC ISA thay vì x86 và hiệu quả tận dụng dòng bộ nhớ đệm thấp
- Intel dùng mạng quang và đóng gói 16 socket của các bộ xử lý này vào một compute sled OCP duy nhất
- Kiến trúc chip bao gồm pipeline đa luồng và chip I/O tốc độ cao cho các chức năng điện-quang
- Thông qua mạng liên kết giữa các die và silicon photonics, có thể kết nối trực tiếp giữa các chip mà không cần switch hay NIC
- Chip được đóng gói theo dạng gói đa chip sử dụng EMIB, và mức tiêu thụ điện chủ yếu đến từ silicon photonics
- Công nghệ này được phát triển trên tiến trình TSMC 7nm và hiện vẫn đang trong giai đoạn làm việc trong phòng thí nghiệm
- Bài viết cũng đề cập đến việc thiếu đầu nối cắm rời từng được trình diễn tại Innovation 2022 và sự tham gia của Ayar Labs ở phần quang học
1 bình luận
Ý kiến trên Hacker News
io_uring.